產品規格

◎ 應用：電子紙、ITO薄膜、軟性電路板，太陽能薄膜電池、醫療試片、RFID天線及水氧阻隔膜等各項產品。
◎ 尺寸：腔體φ1310x1585mmL
◎ 特點：
(1).允許多個鍍膜源(金屬、合金、介電材料)同時鍍膜，且無需破真空。
(2).分離式腔體可進行不同壓力之各式蒸鍍、濺鍍、電子槍或CVD等鍍膜方式。
(3).使用交流伺服馬達增加製程穩定性。
(4).雙向繞捲設計，多層鍍膜製程亦無須破真空。
(5).光學或電阻式線上即時膜厚監控系統，可確保鍍膜均勻性。

◎ 備註：
   有機、無機薄膜堆疊
   張力：0.2~2.0 PLI
   轉速：≧30 m/min

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