雷射鑽孔 切割 加工高分子材料
產品型號:高分子塑膠薄膜材料
產品特色
高精密度,
低熱效應影響.
適用複雜圖形.
產品規格
適用材料:PI、kapton、Mylar及各類高分子材料
鑽切厚度:0.15mm以下
加工孔徑:10μm以上
錐度:小於5度
加工精度:孔徑 ±1μm
位置精度:5μm以內
加工面積:150mm*150mm
精選產品
產品型號:高分子塑膠薄膜材料
高精密度,
低熱效應影響.
適用複雜圖形.
適用材料:PI、kapton、Mylar及各類高分子材料