陶瓷材料雷射鑽孔 切割 加工
產品型號:碳化矽,氮化矽,氮化鋁,氧化鋁等
產品特色
可用於微細加工,切割,鑽孔.
可控制加工壁面錐度,呈直孔,或斜錐.
可應用於噴嘴,軸承, 探針卡等製作
低熱效應破壞.
高精密度.
產品規格
材 料 : 碳化矽,氮化矽,氮化鋁,氧化鋁等
鑽切厚度:0.5mm以下
加工孔徑:50μm以上
錐 度:可任意控制0 ~ 10度
加工精度:孔徑 ±1μm
位置精度:5μm以內
加工面積:150mm*150mm
精選產品
產品型號:碳化矽,氮化矽,氮化鋁,氧化鋁等
可用於微細加工,切割,鑽孔.
可控制加工壁面錐度,呈直孔,或斜錐.
可應用於噴嘴,軸承, 探針卡等製作
低熱效應破壞.
高精密度.
材 料 : 碳化矽,氮化矽,氮化鋁,氧化鋁等