雷射線路直寫機
產品型號：HT-LDW
產品分類：自動化設備/產業機械 / 自動化設備 / 雷射切雕刻機
產品特色
[特色]：
使用高強度及高平面度之花崗石專利結構設計，在高速加速度雷射相對划線運動二維動態精度高。同時在各種波長或超快雷射光源與光束調制專利技術配合得到表層材料蝕刻線寬30μm(可客製10μm/40μm…)。
並可在專利製程最佳化技術來適度控制划線深度距離、熱效應寬度與相關品管規範標準範圍內。
[優勢]：
在專利技術配合得到高良率產出，包 括：重力吹振之低落塵汙染、任意曲線線路划線、各方向線寬一致性高、整張划線品質一致、全面控制雷射光斑及運動路徑定位點、傷基材程度可控制、可視覺補償印刷線路圖形變、可依客戶品管需求進行製程最佳化。
[應用實例介紹]：
1. LCD 短路環划線製程
2. 太陽能晶圓/薄膜划線隔離製程
3. 觸控面板之玻璃導電(例 :鉬鋁μm層)感測線路直接成形
4. 觸控面板之透明塑材導電(例：銀膠μm層)感測線路直接成形
5. ITO(奈米銀線/石墨烯…)導電薄膜圖案直寫成形
6. LED 晶圓划線製程
產品規格
[主要規格]：
1. 雷射光源：奈秒1064nm (可選配皮秒532/355/266nm)
2. 加工吸附平台：標準500mmx500mm多孔隙陶瓷(可選配高平面度及細孔粒徑)
3. 視覺光源對位：二維圖形比對轉加工人機介面(可選配3D視覺加工匹配)
4. 光學聚焦：具準直、光束調制及多片式聚焦鏡組(可選配各式消像差高數值孔徑鏡)
5. 運動平台：XY高平面度(<+/-10um)線性馬達(重複精度<+/-5um)
6. XY光斑真圓度：>85%
精選產品
