3D MicroMac TLS-SiC晶圓切片系統
產品型號:microDICETM
產品分類:自動化設備/產業機械 / 自動化設備 / 雷射切雕刻機
產品特色
擁有高性能的3D-Micromac /microDICETM雷射切割系統使用TLS-切片技術使晶圓分離成dies(熱雷射分離)。
microDICETM能夠顯著降低每片晶圓的切割成本。
使用microDICETM切割提供了絕佳的切緣品質,並同時提高成品率和產量,特別適用於SiC。
microDICETM提供:
* 可達300mm/s切割速度使產量顯著提高
* 最少的生產成本
* 切割道寬度減少使每片晶圓能分離dies的數量增加
microDICETM標準系統配置包括:
* 切割功能
* 劃線功能
* 微拉伸功能
microDICETM可用的選項:
* 自動化晶圓傳輸
* 第二組劃線機構
* SECS/ GEM介面
* 過濾風扇
* 乾燥器
產品規格
精選產品