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微新精密股份有限公司
微新精密從事紫外光雷射精密加工，提供的不僅是加工的工具而且是解決問題的方法。加工範圍含陶磁、Si、PI、塑化材料、鑽石薄膜、等半導體及電子材料。應用於探針卡、微機電、微細加工等。微新提供微米級(micron)的代工、特別在鑽孔方面有傑出的技術。
主要產品
雷射切割 鑽孔 加工(代工): 陶磁切割 鑽孔;高分子材料 PI MYLAR切割 鑽孔;鑽石cvd薄膜切割. 探針卡 蓋板 薄膜鑽孔.微細加工,微噴嘴等
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