2027 先進封裝與測試展
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展覽日期：2027/4/21 - 2027/4/23 展覽地點：台北南港展覽館1館4樓 |
主辦單位
台灣顯示器產業聯合總會(TDUA)
展昭國際企業股份有限公司
協辦單位
台灣顯示器暨應用產業協會(TPSA)
台灣半導體與光電材料元件產業協會(TSOMDA)
台灣電子製造設備工業同業公會(TEEIA)
國際資訊顯示學會中華民國總會(SID)
展會介紹
- 面板級先進封裝（PLP/CoPoS/ CoWoP ）
- 半導體封裝與組裝設備
- 半導體智動化解決方案
- 先進封裝測試
- 電子設備關鍵模組/零組件
- 半導體資安
聯絡資訊
台灣電子製造設備工業同業公會(TEEIA)/台灣顯示器產業聯合總會(TDUA)
電話：(02)2729-3933
傳真：(02)2729-3950
聯絡人：林小姐 #12
電子郵件：[email protected]
展昭國際企業股份有限公司
Tel: (02)2659-6000
Fax: (02)2659-7000
李先生 #135／林小姐 #192
Email: [email protected]
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