主辦單位

 

台灣雷射科技應用協會
展昭國際企業股份有限公司
工業技術研究院

 

協辦單位

 

台灣區光學工業同業公會
台北市政府觀光傳播局

 

展會介紹

 

※高功率工業雷射應用區(High Power Industry Application) 
．各項材質切割應用(Cutting) -
　鈑金切割、壓克力/皮件/布件/塑料/原木/陶瓷…等材料雷射切割、大型物件精密切割(造船、航太汽車等)。
．銲接應用(Welding) -
　鈑金焊接、異種金屬焊接、雷射切割焊接複合、模具修補、航太材料焊接等。
．標記應用(Marking)-
　金屬雕刻、壓克力/皮件/布件/塑料/原木/陶瓷…等特殊材質雷射標記。
．表面硬化(Surface Hardness)  -
　金屬品表面硬化處理。

※微加工雷射應用區(Micro Processing Application)    

．雷射精密鑽孔(Drilling) -
　用於需精密鑽孔的產業，如PCB、FPC、HDI及3C產業相關零組件，矽晶圓、玻璃、寶石晶體、
　陶瓷等材料之鑽孔，航太精密鑽孔等。
．雷射精密切割(Cutting) -
　應用於需要精密切割的產業，如軟硬電路板、矽晶圓、玻璃、寶石晶體、陶瓷、太陽能板等各材質之切割切片。
．雷射劃線(Scribing) -
　應用於LED晶圓、薄膜太陽能電池、矽晶圓等材料之刻劃線。
．雷射剝除(Ablation)/ 改質(Annealing)  -
　應用於FPD、軟硬電路板等材料剝除、移離與改質。
．雷射表面處理(Surface treatment)  -
　應用於模具、醫療器材、金屬用品之表面具親斥水、抗沾黏之微處理。
．食品塑膠應用 (Food & Plastics Application)–
　雷射包裝印刷。

※消費性雷射應用區(Consumer)
．雷射感測器(Laser Sensing)–
　雷射量測儀器、雷射溫測器、雷射滑鼠、顏色感測器等。   
．雷射圖像紀錄(Laser Image record) –
　3D成像機、雷射防偽標籤、雷射印表機等。
．影像視覺應用(Image Vision) –
　雷射投影機、舞台光束、雷射光束成像、雷射掃描儀、夜間監視儀等。

※創新雷射科學研發成果區(Innovation & Science Research)

．公立研發機構(Government Research Organization) 
．法人單位(Non-profit Organization)　
．大專院校相關應用科技創新研究小組(Universities & Colleges Related Technologies Research Team )　

※雷射光源關鍵元件及配件區(Key Component & Others)

．光通訊應用(Communication) –
　光纖、發射器、光放大器、光接收器等。
．光儲存應用(Storage) –
　藍光光碟、光儲存等。
．雷射關鍵零組件 –
　雷射二極體、影像感測器(CCD, CIS, CMOS)等。
．機台周邊設備 –
　工業級電腦,人機介面,可程式控制器,CNC控制器,PC-BASED,機械手臂,移動平台,通風設備,
    AOI量測,環境測試,顯示模組(LCD, OLED, LCOS,DMD)等。
．機台周邊配件 –
　馬達,供電器,五金工具,相關應用軟體(如CAD/CAM/CAE…等) ,溫度控制設備,儀表,發電機,
   不斷電系統,變(穩)壓器,整流器,電容器,開關,信號警示燈等。

※雷射源(發振器)區(Laser source)

．氣體雷射源(Gas Laser) –
　氦氖雷射氣體、正氬離子雷射氣體、二氧化碳雷射氣體、氮氣雷射氣體、氫氰酸雷射氣體…等。
．固體雷射源(Solid-state Laser) –
　紅寶石雷射、半導體雷射、YAG雷射、Nd-glass雷射、染料雷射…等。
．光纖雷射源(Fiber Laser) -
　自由空間(Free-space)式光纖雷射、全光纖(All-fiber)式光纖雷射…等。
．超快雷射源(Ultra-fast Laser) –
　皮秒雷射、飛秒雷射…等雷射源。

 

 ※ 積層製造/3D列印區(Additive Manufacturing)

．選擇性雷射燒結 (Selective Laser Sintering ) –
　以金屬粉末用雷射積層燒結之設備與相關零組件。
．熱熔積成型 (Fused Deposition Modeling ) –
　以ABS和PLA為主要材料，熱熔成絲積層之設備與相關零組件。
．立體光固成型 (Stereo Lithography Apparatus ) –
　利用液態樹脂分層以雷射光固化積層之設備與相關零組件。
．3D噴印成型 (3D Jet-Printing) –
　利用石膏粉末搭配相關必要材料，噴印膠水等結合劑成型積層之設備與相關 零組件。
．相關軟體＆設備 –
　繪圖軟體、立體掃描儀、積層製造控制軟體等。

 

  ※ 雷射民生周邊應用產業

．汽車工業、建築業、紡織工業、航太工業、半導體業、家具家飾業、印刷出版業、醫療器材、電力機械、
　電子通訊、3C資訊、軍用設備儀器、指紋探測、防盜防偽、醫療手術技術、舞台燈光、商業應用…等。

 

※雷射源(發振器)區

．氣體雷射源 (Gas Laser) 
．固體雷射源 (Solid-state Laser) 
．光纖雷射源 (Fiber Laser) 
．超快雷射源 (Ultra-fast Laser)
 

※積層製造/3D列印(Additive Manufacturing)區

．選擇性雷射燒結 ( SLS )
．熱熔積成型 ( FDM )
．立體光固成型 ( SLA )
．3D粉末成型 ( 3DP )

 

※精密光學展區

．相關軟體＆設備 –
　手機、數位相機、網路相機、車載、投影機…等。
．光學鏡片 (各種產品用) –
　鏡頭及鏡頭模組。
．塑膠鏡片 (各種產品用) –
　塑膠光學鏡片、鏡頭及鏡頭模組、模仁、模具製造。
．光學設備 –
　鍍膜機、研磨機、切削機、光學射出機。
．光學材料．系統產品．光學周邊．光學檢測

 

 

參展費用

 

展示費用 EXHIBITION FEE

項　　目	面　　積	會 員 費 用		非 會 員
		早鳥優惠(2013/11/06 - 12/31)	原價費用	早鳥優惠(2013/11/06 - 12/31)	原價費用
淨 地 攤 位 費 用	9m2  (長寬均3m)	NT42,000元	NT55,000元	NT51,000元	NT65,000元
標 準 攤 位 費 用	9m2  (長寬均3m)	NT46,000元	NT59,000元	NT55,000元	NT69,000元

 

 

聯絡資訊

 

台灣雷射科技應用協會

電  話：(02)2990-5600　傳真：(02)2926-3492
地  址：234新北市永和區永安街18號3樓
秘書處：lj.adv@msa.hinet.net

 

展昭國際企業股份有限公司

電  話：(02)2659-6000   傳  真：(02)2659-7000
地  址：11494 台北市內湖區港墘路185號3樓
邱韋臻小姐 / 分機207 / Angela@chanchao.com.tw

 

 

 

 

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